半導體器件外部易燃性試驗 試驗背景
半導體器件外部易燃性試驗的目的是確定器件是否由于外部發熱造成燃燒。中科檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備,具備外部易燃性試驗能力,為半導體器件、設備提供專業的外部易燃性試驗服務。
半導體器件外部易燃性試驗 試驗方式
本試驗應符合針焰試驗,要求如下:
a) 預處理:無;
b) 試驗樣品數:三只,除相關文件另有規定外;
c) 樣品位置;
d) 受試表面和適用點;
e)下面墊層:松木上加紙;
f)火焰持續 施加時間: 10s;
g) 持續燃燒時間:10s;
h)燃燒范圍:不能顯著超出接觸火焰的面積。
a) 預處理:無;
b) 試驗樣品數:三只,除相關文件另有規定外;
c) 樣品位置;
d) 受試表面和適用點;
e)下面墊層:松木上加紙;
f)火焰持續 施加時間: 10s;
g) 持續燃燒時間:10s;
h)燃燒范圍:不能顯著超出接觸火焰的面積。
半導體器件外部易燃性試驗 試驗標準
GB/T 4937.32 半導體器件機械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749- 32: 2010半導體器件機械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60695-11-5:2004著火危險試驗-第11-5部分:試驗火焰針焰試驗方法裝置、確認試驗方法和導則
GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分:總則
IEC 60749- 32: 2010半導體器件機械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60695-11-5:2004著火危險試驗-第11-5部分:試驗火焰針焰試驗方法裝置、確認試驗方法和導則
GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分:總則