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翹曲度 測試介紹
翹曲是指基板的某一部分偏離基板所在平面的值，通常指的是弓曲和扭曲兩種變形。
在印刷電路板（也稱印制板）、絕緣板（或層壓板）、覆銅板（亦稱基板）等行業，翹曲度是一個很重要的質量指標。隨著大規模集成電路的使用，器件的風轉尺寸越來越大，電路板的翹曲對組裝的合格率和可靠性影響分外明顯。
翹曲度測試可評估焊錫球共面度受到器件翹曲度和焊錫球尺寸一致性、焊錫球變形的綜合影響；器件在SMT過程中的焊接可靠性；對比不同批次器件的質量；分析器件因翹曲變形導致的內應力和可靠性風險。
中科檢測是專業的力學性能檢測機構，可開展各種翹曲度測試服務。
翹曲度 測試范圍
中科檢測可靠性實驗室翹曲測試設備，可針對芯片、光學器件及PCB等進行翹曲度測試，優化回流焊（SMT）參數設定，提升SMT焊接質量，減少因不良焊接質量導致的可靠性問題和成本。
翹曲度 測試方法
1、懸掛法：
用夾具夾住基板或者覆銅板任一條邊的中點或任一個角，將板懸空吊起來，觀察板的翹曲狀況。用剛性長直尺靠住板彎相對的兩條邊的中點，或相對的兩個角，然后用直尺測量板彎到直尺之間的大垂直距離。測量相對兩條邊的板彎值為弓曲值，測量相對二個角的板彎值為扭曲值。測量時需變換夾掛點，即夾相鄰另一條變的中點或相鄰另一角，再行測量，取兩次測量中的大值為該板的弓曲值或扭曲值。懸掛法測量翹曲度時基板在重力作用下會進一步向基板中間部分變形，而加大彎曲度。并且采用懸掛法對夾具大小及夾持力沒有明確規定，這對基板翹曲度的檢測值是有一定影響的。
2、IPC-TM-650法：
IPC標準對基板翹曲的定義是：弓曲是層壓板、覆銅板或印制電路板類似于柱形或球形的一種變形，對已形狀為矩形的樣品，它的四個角位于同一平面上。就去是層壓板、覆銅板或印制電路板在平行于對角線方向發生的一種變形，其中一個角不包含在另外三個角的平面上。
翹曲度 測試標準
GB/T 32280-2022 硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法
GB/T 31352-2014 藍寶石襯底片翹曲度測試方法
GB/T 30859-2014 太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法
GB/T 25257-2010 光學功能薄膜 翹曲度測定方法
GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法
GOST 24053-2021 刨花板翹曲度測定法
翹曲度測試 服務流程
1、事先與中科檢測實驗室溝通
2、填寫申請表
3、將樣品快遞或直接送至我司實驗室
4、產品檢測，實驗室安排測試
5、審核報告，發正式報告
翹曲度測試 服務優勢
1.擁有眾多先進儀器設備并通過CMA/CNAS資質認可，測試數據準確可靠，檢測報告具有國際公信力。
2.科學的實驗室信息管理系統，保障每個服務環節的高效運轉。
3.技術專家團隊實踐經驗豐富，可提供專業、迅速、全面的一站式服務。
4.服務網絡遍布全球，眾多一線品牌指定合作實驗室。
